神 雅彦 | 日本工大
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概要
関連著者
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神 雅彦
日本工大
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神 雅彦
日本工業大学
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村川 正夫
日本工業大学
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神 雅彦
日本工業大学 工学部
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神 雅彦
宇都宮大学大学院
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村川 正夫
日本工大
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金井 秀生
industria
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金井 秀生
日本工業大学(院)
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渡邉 健志
日進工具
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渡辺 健志
日進工具
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渡辺 健志
日進工具(株)
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神 雅彦
日本工業大学機械工学科
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山田 眞次郎
(株)インクス
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後藤 勇
日進工具(株)
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竹内 貞雄
日本工大
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竹内 貞夫
日本工業大学工学部
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後藤 隆司
日進工具
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村川 正夫
日本工業大学fbセンター
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竹内 貞雄
日本工業大学工学部
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野口 裕之
日本工業大学
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小笠原 邦夫
日本工大(院)
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後藤 隆司
日進工具(株)
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小日向 工
日進工具(株)
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村川 正夫
先端材料技術研究センター:日本工業大学機械工学科
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星野 真之
日本工大院
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金井 秀生
日本工業大学大学院
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山田 眞次郎
インクス
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野口 裕之
日本工大
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石渡 昭一
PS研究所
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岩部 洋育
新潟大学工学部
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岩部 洋育
新潟大学大学院自然科学研究科
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有賀 幸則
日本工大
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有賀 幸則
日本工業大学工学部
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小日向 工
日本工大・院
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宮澤 肇
日本工業大学
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関根 吾朗
日本工大
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菊谷 雄一
新潟大・学
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岩部 洋育
新潟大学
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磯 幸男
株式会社湯原製作所
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星野 誠
(株) 湯原製作所
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磯 幸男
(株) 湯原製作所
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和田 修
(株) 湯原製作所
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湯原 正籍
(株) 湯原製作所
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岩部 洋育
新潟大
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 源一郎
九州大学薬学部
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加藤 光吉
東京都産業技術研究センター
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中里 裕一
日本工業大学
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竹内 貞雄
日本工業大学大学院工学研究科
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中里 裕一
日本工大
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宮澤 肇
日本工大
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竹内 貞雄
日本工業大学
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笹原 弘之
東京農工大学
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黒澤 淳一
日進工具(株)
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渡辺 健志
日本工大
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笹原 弘之
東京農工大学大学院生物システム応用科学府
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佐々木 充
日本大(院)
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林 正弘
日本工大
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高橋 一彰
industria
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星野 真之
日本工業大学
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金井 秀生
TACO(株)
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関根 吾朗
日本工業大学
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金 桂紅
東京農工大学大学院工学研究科
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THIPPRAKMAS Sutasn
日本工業大学大学院
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金桂 紅
東京農工大学
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林 正弘
日本工大院
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金 桂紅
東京農工大学大学院工学研究科:(現)丸真精機(株)
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相馬 伸次
藤倉ゴム工業
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小玉 満
エコー技研
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金井 秀生
株式会社industria開発グループ
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渡辺 翔
新潟大・院
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大井 卓磨
新潟大
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KIKUYA Yuichi
Niigata University
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佐々木 充
日本工大 (院)
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湯原 正籍
株式会社湯原製作所
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星野 誠
株式会社湯原製作所
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和田 修
株式会社湯原製作所
著作論文
- 超音波関連学会・研究会委員長に聞く 超音波を応用した加工技術に関する調査・研究・交流--(社)日本塑性加工学界 超音波応用加工分科会
- 微細径エンドミル加工における主軸アンバランスと加工精度との関係(第1報) : 刃径30μmの2枚刃スクエアエンドミルの場合
- 微細径cBNエンドミルの製作および超音波振動切削による微細切削特性の向上に関する研究
- 超音波振動を援用した極微細エンドミル加工--刃径30μmのcBNエンドミルによる焼入れ金型鋼の切削 (特集 超音波加工の最前線を探る)
- cBNマイクロエンドミルによる焼入ダイス鋼製コイニングパンチの製作
- 新しい刃形形状を有するcBNボールエンドミルの開発 : 第2報 : 切れ味向上に関する検討
- 新しい刃形形状を有するcBNボールエンドミルの開発
- 218 超音波振動ヘール加工法による金型隅部の仕上加工(OS10 超音波応用加工)
- 217 工具傾斜式超音波振動切削法の研究(OS10 超音波応用加工)
- 718 多様な市販スローアウエイチップが使用可能な超音波振動切削工具の開発(GS.6 生産加工・工作機械2)
- フッ素樹脂塗装金型による純チタンの無潤滑成形
- 307 主軸方向の超音波振動を用いた高速エンドミル加工に関する基礎研究 : 側面加工における切削機構と切削特性(OS3-2 高精度・高度化加工技術2,オーガナイズドセッション:3 高精度・高度化加工技術(塑性加工,機械加工および周辺技術))
- 振動切削過程における振動と加工零囲気の影響 : 50Hz振動切削の場合(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 超音波切削 超音波振動ミリング加工法--小径ボールエンドミル加工における加工精度向上
- 2822 ダイヤモンド工具を用いた超音波振動切削によるマイクロ軸部品の製作
- 超音波振動援用砥粒加工技術の進化
- 超音波工具ホーンの疲労破壊(強力超音波)
- 超音波工具ホーンの大型化(強力超音波)
- 小径細長エンドミルの工具挙動と超音波振動ミリング法による加工特性改善 (特集 最新 小径エンドミル加工技術--現場向けデータシート付き)
- 超音波振動ミリングによる微細・精密金型加工
- 超音波振動ミリングによる精密金型加工に関する研究
- 超音波振動ミリング加工に関する研究(第1報) : 基礎的特性の検討および小径ボールエンドミル加工への適用
- 超音波応用加工
- 超音波応用加工
- 超音波応用加工
- 超音波工具ホーンの大型化と大振幅化 (特集 強力超音波の可能性を求めて)
- 注目技術 小型超音波スピンドル装置の開発と加工事例
- 脆性材料へのマイクロ穴あけ技術の現状と展望 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (穴あけ加工)
- 超音波援用精密塑性加工技術の開発
- 超音波工具ホーンの大振幅化(強力超音波)
- 216 超音波振動切削によるマイクロ軸部品の製作(OS10 超音波応用加工)
- 713 マシニングセンタ主軸に取付可能なステップ振動タッピングユニットの開発(GS.5 生産加工・工作機械1)
- ステップ振動切削に関する研究(第3報) -小径タッピングにおける有効性-
- 超音波重畳振動研削に関する基礎的研究
- ステップ振動切削に関する研究(第1報) -基本切削特性の調査-
- 2102 超音波ミリングによる精密金型加工に関する研究(第2報) : 加工精度の検討(OS13 高速ミーリング,ツーリング,工具)
- 2103 超音波ミリングによる精密金型加工に関する研究(第3報) : 3次元形状金型加工(OS13 高速ミーリング,ツーリング,工具)
- 2104 極小径エンドミルを用いた高速ミリングに関する基礎的研究(OS13 高速ミーリング,ツーリング,工具)
- 108 超音波ミリングによる精密金型加工に関する研究(OS3:高速ミーリングと最新の工具・ツーリング,OS3:高速ミーリングと最新の工具・ツーリング)
- 研究室紹介 超音波応用加工技術の研究--日本工業大学 村川正夫・神雅彦研究室 紹介
- 2408 走査型電子顕微鏡下におけるマイクロマニピュレーションシステムに関する研究(J22-2 材料特性計測とマイクロ機構,J22 マイクロメカトロニクス,2005年度年次大会)
- 新しい塑性加工技術の研究
- マイクロハンドリング用ステージおよびエンドエフェクタに関する研究(ロボットI)
- せん断工具の摩耗と寿命
- シェービング切口面と取り代との関係の検討 : プレスシェービング加工に関する研究 I
- 超音波ミリングに関する研究(第6報) : 小径ボールドエンドミル加工における切削特性向上効果
- 高速ミリング加工に関する研究
- 深穴加工に適した小径ドリルの提案(第3報) : 深穴加工特性向上のための検討
- 集束イオンビーム加工による超精密・微細ダイヤモンド工具の製作に関する研究
- 220 ダイヤモンド工具を用いた超音波ミリングに関する研究(OS10 超音波応用加工)
- コーテッドチップを用いたドライ切削の研究(第1報) : 吸熱工具を用いた場合の効果
- 吸熱工具によるドライ切削に関する研究(第4法) : 難削材加工に対する効果
- ゴムの高速フライス加工に関する研究(第2報) -精密穴加工への適用-
- せん断加工
- 超音波応用塑性加工技術の現状と展望
- 超音波加工 超音波を援用した精密金型技術--超音波エンドミル加工・超音波引抜き・超音波コイニング
- 切削・研削加工用超音波スピンドルの開発および加工効果(強力超音波)
- 超音波応用加工
- 1110 主軸方向の超音波振動を用いたエンドミル加工に関する基礎研究 : 側面加工における切削機構と切削特性(OS7-2 機械加工の高速・高精度化(切削・研削・特殊加工および周辺技術)2,オーガナイズドセッション:7)
- 超音波重畳研削によるセラミックスの微細加工に関する研究
- 超音波高速スピンドルの開発および金型材料や高脆材料の微細・精密加工に関する研究
- 超音波振動研削法による高硬度脆性材料の精密加工
- 超音波振動を利用した塑性加工金型の開発
- 超音波振動を利用した精密切削および塑性加工技術 : 最近の研究の紹介 (特集 超音波加工を再考する)
- 超音波振動を援用した管の曲げ加工に関する研究(強力超音波,一般)
- 超音波振動プラグによる管の引き曲げ加工に関する研究