青野 進 | 日本アビオニクス会社
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概要
関連著者
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青野 進
日本アビオニクス(株)
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青野 進
日本アビオニクス会社
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佐藤 英紀
日本アビオニクス(株)
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田中 和敏
日本アビオニクス(株)
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石原 令二
日本アビオニクス(株)
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大森 幸一
日本アビオニクス(株)
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高崎 浩幸
日本アビオニクス(株)
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伊藤 厚
日本アビオニクス(株)
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石渡 昭一
超音波工業(株)
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島川 正憲
中央大学理工学部
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伊藤 厚
日本アビオニクス
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古屋 正樹
日本アビオニクス(株)
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柴田 信治
日本電子工業
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宮崎 迪
日本電気会社
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井海 健吾
東京精密
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宮崎 迪
日本電気(株)
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高倉 敏明
日本アビオニクス(株)
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伝田 精一
サンケン電気株式会社
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伝田 精一
サンケン電気
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石渡 昭一
超音波工業株式会社
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新井 和夫
新川製作所
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柏原 稔
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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木村 信一
東京測範
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木村 穂
東北金属工業
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久保内 修
東京芝浦電気
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小泉 享
富士通
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小山 淳次
後任
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深山 哲夫
東京芝浦電気
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今野 友治
海上電機
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田島 恒宗
ソニー
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辰巳 龍司
日本電気
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平井 功
国際電気
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渡辺 二郎
沖電気工業
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石渡 昭一
超音波工業
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宮崎 迪
日本電気
著作論文
- 接合界面におけるめっき層の組織と接合性に及ぼすめっき浴組成の影響 : マイクロパラレルシーム接合法とその接合機器の開発(第3報)
- 新しいマイクロパラレルシーム接合装置の開発とその応用 : マイクロパラレルシーム接合法とその接合機器の開発(第4報)
- 電子部品の接続技術分科会報告
- 抵抗溶接法と超音波溶接法を利用した被覆細線の溶接技術
- セラミックパッケージの表面温度とシーム接合条件 : マイクロパラレルシーム接合法とその接合機器の開発(第2報)
- リフロー・ソルダリングにおけるインプロセス・モニタリングと制御 (フォーラム「溶接品質のインプロセス制御」)
- 接合界面におけるめっき層の存在と接合性への影響 : マイクロパラレルシーム接合法及び接合機器の開発(第1報)
- 333 マイクロパラレルシーム接合法とその機器の開発(第4報) : パッケージの表面温度とシーム接合条件との関係について
- 314 マイクロ・パラレル・シーム接合法と機器の開発(第2報) : 接合過程中におけるパッケージ表面温度分布の測定
- 313 マイクロ・パラレル・シーム接合法と機器の開発(第1報)
- 材料・装置--瞬間加熱式リフロソルダリング装置 (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ソルダリング編)
- マイクロエレクトロニクスと接合技術 (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド)
- 新しいはんだ付装置-リフロソルダリング装置を中心に (高信頼度はんだ付け--実践のためのガイドブック)
- マイクロソルダリング装置--装置の概要と応用 (はんだ付け技術実践ガイドブック) -- (装置の選定と使用法)
- 集積回路製造における接合技術
- エレクトロニクス分野におけるはんだ付け法--リフロソルダリング技術とその応用 (最新ろう接技術と装置・材料)
- 電子部品の組立, 実装と抵抗溶接