田中 和敏 | 日本アビオニクス(株)
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概要
関連著者
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佐藤 英紀
日本アビオニクス(株)
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田中 和敏
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青野 進
日本アビオニクス(株)
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青野 進
日本アビオニクス会社
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高崎 浩幸
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青野 一進
日本アビオニクス(株)
著作論文
- セラミックパッケージの表面温度とシーム接合条件 : マイクロパラレルシーム接合法とその接合機器の開発(第2報)
- 接合界面におけるめっき層の存在と接合性への影響 : マイクロパラレルシーム接合法及び接合機器の開発(第1報)
- 333 マイクロパラレルシーム接合法とその機器の開発(第4報) : パッケージの表面温度とシーム接合条件との関係について
- 314 マイクロ・パラレル・シーム接合法と機器の開発(第2報) : 接合過程中におけるパッケージ表面温度分布の測定
- 313 マイクロ・パラレル・シーム接合法と機器の開発(第1報)
- 204 マイクロ・パラレル・シーム接合法と機器の開発(第3報) : 蓋とシールフレームの電流分布