澁谷 忠弘 | 京都大学大学院
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概要
関連著者
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澁谷 忠弘
京都大学大学院
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
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大谷 隆一
京都大学大学院工学研究科
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大谷 隆一
電力中央研究所横須賀研究所
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上野 貴司
京都大学院
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北村 隆行
京都大学
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大谷 隆一
京都大学
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澁谷 忠弘
京都大学院
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川村 太
京都大学大学院
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北村 隆行
京大院
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北村 隆行
京大
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北村 隆行
京大工
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堤 三佳
愛媛大学工学部機械工学科
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堤 三佳
京都大学大学院
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澁谷 忠弘
京大
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上野 貴司
京都大学大学院工学研究科
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澁谷 忠弘
京大院
著作論文
- LSI配線のストレスマイグレーション破壊に及ぼす粒界/界面ネットワークの影響
- 電流と応力による多結晶LSI配線の競合マイグレーション破壊
- 201 TiAl 鋳造材の疲労き裂成長におけるラメラ組織方位依存性
- 2-2 サブミクロン多層薄膜界面の強度評価
- 331 薄膜界面端のはく離じん性の破壊力学的評価
- 薄膜界面強度評価法の開発と先進LSI用銅薄膜のはく離への適用
- B-11 半導体デバイスにおける微細 Al および Cu 配線の断線解析
- 624 LSI 用サブミクロン Cu 薄膜の界面端はく離じん性評価
- 412 ナノ Cu 薄膜のはく離試験
- 体拡散クリープ下の粒界キャビティ成長の数値解析