佐藤 秀己 | 日立 / 生研

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• 西口 隆

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• 大川 哲男

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著作論文

• 研磨圧力分布の補正によるCMPの研磨量均一性の改善
• 研磨パッドの表面状態がCMPの研磨能率に及ぼす影響の検討
• イオンミリングによる誘電体多層膜のパターン形成

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