秋元 肇 | (株)日立製作所中央研究所ulsi研究部

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概要

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• (株)日立製作所中央研究所ulsi研究部の論文著者

(株)日立製作所中央研究所ulsi研究部 | 論文

• アルミニウム電極・配線に発生するウィスカ
• Cu配線のストレスマイグレーションによるVia劣化とその対策
• ED2000-135 / SDM2000-117 / ICD-2000-71 低誘電率層間材料を用いたCuデュアルダマシン配線技術
• ED2000-135 / SDM2000-117 / ICD2000-71 低誘電率層間材料を用いたCuデュアルダマシン配線技術
• ED2000-135 / SDM2000-117 / ICD2000-71 低誘電率層間材料を用いたCuデュアルダマシン配線技術

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