藤田 忍 | 東芝 研開セ
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概要
関連著者
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藤田 忍
東芝 研開セ
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藤田 忍
(株)東芝研究開発センター
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藤田 忍
東芝研究開発センターlsi基盤技術ラボラトリー
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藤田 忍
(株)東芝
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安部 恵子
東芝 研究開発センター
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野村 久美子
東芝 研究開発センター
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藤田 忍
東芝研究開発センター
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安部 恵子
(株)東芝
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藤田 忍
大阪市立大学
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藤田 忍
東芝 研究開発センター LSI基盤技術研究所
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DeHon Andre
Electrical and System Engineering University of Pennsylvania
著作論文
- CNT(カーボンナノチューブ)素子大規模集積化に向けての展望と課題(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- Performance analysis of 3D-IC for multi-core processors in sub-65nm CMOS technologies (集積回路)
- A-1-27 Random Greedy手法を用いた耐欠陥3Dクロスバーバス回路(A-1. 回路とシステム,一般セッション)
- ポストシリコン素子の3次元ナノアーキテクチャ (特集 イノベーションを支えるナノエレクトロニクス)
- CNT(カーボンナノチューブ)素子大規模集積化に向けての展望と課題(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- カーボンナノチューブ素子におけるデバイスと回路のCo-Design : カーボンナノチューブがシリコンCMOSを凌駕するためには?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- カーボンナノチューブ素子におけるデバイスと回路のCo-Design : カーボンナノチューブがシリコンCMOSを凌駕するためには?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 招待講演 ノーマリオフプロセッサ実現に向けた不揮発メモリの課題と展望 : 『不揮発ロジックのジレンマ』を如何に解決するか? (集積回路・集積回路とアーキテクチャの協創 : ノーマリオフコンピューティングによる低消費電力化への挑戦)