柳田 武彦 | 日立製作所
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概要
関連著者
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柳田 武彦
日立製作所
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柳田 武彦
(株)日立製作所機械研究所
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柳田 武彦
日立 機械研究所
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熊田 俊明
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著作論文
- 基板上に配列したICパッケージの温度分布計算法 : 第2報,パッケージの熱伝達率
- 基板状に配列したICパッケージの温度分布計算法 : 第1報,パッケージ後流の温度分布
- 9・1 伝熱および熱力学 : 9. 熱工学