阪上 隆英 | 大阪大学工学部産業機械工学科

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概要

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• 大阪大学工学部産業機械工学科の論文著者

関連著者

• 阪上 隆英

  大阪大学工学部産業機械工学科

• 久保 司郎

  大阪大学工学部

• 小倉 敬二

  阪大基礎工

• 小倉 敬二

  大阪大学基礎工学部

• 阪上 隆英

  神戸大学大学院工学研究科

• 久保 司郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 阪上 隆英

  大阪大学

• 長島 健

  阪大レーザー研

• 萩行 正憲

  阪大レーザー研

• 和泉 遊以

  大阪大学大学院工学研究科

• 長島 健

  大阪大学レーザーエネルギー学研究センター

• 萩行 正憲

  大阪大学レーザーエネルギー学研究センター

• 萩行 正憲

  阪大超伝導セ

• 塩澤 大輝

  神戸大学工学部

• 森田 聡

  関西電力

• 梅田 靖

  大阪大学工学部

• 川野 裕宜

  大阪大学大学院

• 森 直也

  大阪大学大学院

• 森 直也

  阪大工

• 増喜 彰久

  日本電子(株)

• 岡崎 俊介

  Canon

• 塩沢 大輝

  大阪大学院

• 岡崎 俊介

  大阪大学院

• 増喜 彰久

  日本電子

• Spicer Jane

  Johns Hopkins University

• 正田 昌宏

  株式会社 ニコン 開発本部中央研究所

• 正田 昌宏

  (株)ニコン

• 森田 聡

  大阪大学大学院

• 正田 昌宏

  アプティナジャパン

• 正田 昌宏

  (株)ニコン デバイスセンター 第1開発グループ

• 田中 則彰

  大阪大学大学院

• 山中 秀介

  三井東圧化学(株)

• 長島 健

  福井大学教育地域科学部

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著作論文

• OS1307 テラヘルツ電磁波を用いた材料劣化評価法の開発(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
• OS1303 赤外線サーモグラフィによる鋼橋梁疲労き裂の遠隔検出・評価手法の開発(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
• SPIE Thermosense XVII An International Conference on Thermal Sensing and Imaging Diagnostic Applicationsに出席して
• 207 複合材料におけるはく離欠陥同定に対する受動型電気ポテンシャル CT 法の適用性に関する数値的検討
• 大阪大学機械系における学部学生向け創成教育
• 赤外線サーモグラフィを用いた非破壊欠陥計測技術の動向
• 329 赤外線応力測定装置による球・平面接触応力分布の可視化
• 電気ポテンシャルCT法を用いた異方積層材中の内部はく離同定
• サーモグラフィによる複合材料の人工欠陥および実損傷の計測
• 赤外線サーモグラフィのトライボロジ計測への適用

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