上野 秀雄 | 宇都宮大学
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概要
関連著者
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上野 秀雄
宇都宮大学
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上野 秀雄
宇都宮大学工学部
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江田 弘
茨城大学工学部
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貴志 浩三
宇都宮大学
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江田 弘
宇都宮大学工学部
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貴志 浩三
宇都宮大学工学部
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市田 良夫
宇都宮大学大学院
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市田 良夫
宇都宮大学
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佐藤 隆之介
宇都宮大学
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江田 弘
茨城大学
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森本 喜隆
宇都宮大学大学院
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森本 喜隆
宇都宮大学
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森本 喜隆
宇都宮大学工学部
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清水 克哉
宇都宮大学工学部
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福田 伸二
昭和軽金属(株)
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矢野 宏
計量研究所
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蓮田 裕一
栃木県立宇都宮工業高等学校
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蓮田 裕一
宇都宮大学工学部
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胡 暁英
宇都宮大学
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梶 俊幸
宇都宮大学大学院
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関口 常久
昭和軽金属(株)
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小宅 孝幸
宇都宮大学工学部
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大谷津 昌行
宇都宮大学工学部
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増淵 誠司
宇都宮大学工学部
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半澤 一哉
秋田県立小坂高等学校
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小宅 孝幸
宇都宮大学工学部:(現)日立金属(株)
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大久保 昌典
宇都宮大学大学院
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蓮田 裕一
宇都宮工業高等学校
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研野 和人
(株)小松製作所
著作論文
- メタルボンド CBN 砥石の高性能化に関する基礎研究(第1報) : 高 Sn 系メタルボンド CBN 砥石のドレッシング性について
- S1302-1-1 高Siアルミニウム合金の超精密切削に関する研究(超精密加工(1))
- cBNホイールのマイクロドレッシングに関する研究
- 614 CBNビトリファイドホイールのマイクロドレッシング(一般:加工技術,システム技術,学術講演)
- 613 単粒研削による単結晶シリコンの材料除去機構(一般:加工技術,システム技術,学術講演)
- 微小域材料特性評価のためのナノインデンテーションに関する研究
- 快削性の改善を目的とした快削アルミニウム合金の開発的研究
- 1200m/sに及ぶ超高速切削における表面創成(第1報) : 超高速実験装置の試作と若干の実験
- 磁気ディスク基板の研磨加工に関する研究(第1報) : 評価特性値による最適研磨条件の導出方法の提案
- 超精密切削用ダイヤモンド工具の長寿命化 : 無電解 Ni-P の超精密切削加工に関する研究
- 無電解Ni-Pめっきの超精密切削加工
- 超精密切削加工に関する研究 : 磁気ディスクサブストレートの加工
- 磁気ディスク産業の動向に関する調査報告 : 貿易摩擦の一端を見る
- 共振現象を利用した変位拡大機構による非円形旋削加工(第1報) : 開ループ制御による楕円形状加工の実現
- VTRシリンダ用アルミニウム合金の総合的材料性能の向上に関する研究
- マルテンサイト鋼の研削き裂の生成機構(第2報) : 研削き裂の生成現象の整理と若干の理論的考察
- 溶融形研削切りくず-2-
- 溶融形研削切りくず-1-
- 超精密加工と被削材料 (最近の生産加工技術) -- (超精密除去加工の利用)
- 有限要素法による研削加工層の残留応力のシミュレーション解析(続報)
- 第2回ISO/TC184(産業オートメーションシステム)会議報告