西本 廉 | 東京工業大学工学部
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概要
関連著者
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西本 廉
東京工業大学工学部
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西本 廉
東京工業大学
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浅枝 敏夫
東京工業大学
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吉川 昌範
東京工業大学
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久曽神 煌
長岡技術科学大学工学部
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久曽神 煌
長岡技術科学大学実務訓練委員長
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白鳥 武
日本電信電話公社横須賀電気通信研究所
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鈴木 剛
名古屋大学大学院
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岩上 昭夫
千代田化工建設(株)
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鈴木 剛
東京工業大学大学院
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瀬領 浩一
東京工業大学大学院
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水谷 卓之
日本電気会社研究開発技術本部
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近藤 巖
東京工業大学
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岩上 昭夫
千代田化工建設会社
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水谷 卓之
日本電気会社生産技術研究所
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金井 智一
国有鉄道大井工機部
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高橋 昇
山梨大学工学部
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相原 健三
池貝鉄工会社
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今中 治
電子技術総合研究所
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森山 義博
東京工業大学大学院
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相原 健三
碌々産業(株)
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勇田 敏夫
北海道大学工学部精密工学科精密加工学第2講座
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津和 秀夫
大阪大学工学部
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高田 孝次
機械技術研究所
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本田 冨士雄
前機械技術研究所
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貴志 浩三
宇都宮大学工学部
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本田 健三
幾徳工業大学
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井出 隆
東芝機械
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石風 武人
日立精工
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本田 冨士雄
機械機械技術研究所
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横川 和彦
明治大学
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高野 政晴
東京大学
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守友 貞雄
セイコー精機
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本田 冨士雄
機械技術研究所
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貴志 浩三
宇都宮大学
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藤原 晴夫
徳島大学工学部
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勇田 敏夫
北海道大学工学部
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勇田 敏夫
北海道大学工学研究科
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松永 正久
東京大学 生産技術研究所
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萩生田 善明
東京大学 生産技術研究所
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井田 一郎
日本電信 電話公社武蔵野電気通信研究所
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小林 昭
東京芝浦電気(株)
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島川 正憲
中央大学理工学部
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津田 英俊
ソニー(株)
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西本 廉
東京工学大学工学部
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山田 朝治
大阪大学工学部
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井田 一郎
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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勇田 敏夫
東京電機大学工学部
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萩生田 善明
千葉工業大学
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藤原 晴夫
徳島大学工業短期大学部
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松永 正久
千葉工業大学
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久保田 俊輔
日本鉱業(株)
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川島 康
東海大学工学部動力機械工学科
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川島 康
東京工業大学
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芳賀 行雄
日本鋼管福山製鉄所
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大塚 泰弘
東京工業大学
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乙部 豊
本田技研工業
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金井 誠太
東洋工業会社
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小笠原 由也
日立製作所
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伊藤 隆教
石川島播磨重工業(株)
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芳賀 行雄
日本鋼管会社
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守友 貞雄
セイコー精機(株)
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高野 政晴
東大
著作論文
- きさげ加工の限界
- 加工変質層分科会報告
- 双対差分方程式による熱伝導問題の解法について
- 円筒軸形状補正ラップ工具の開発
- 印字用ワイヤの摩耗の研究
- 炭素鋼の摩擦圧接に関する研究
- 鋳鉄の拡散接合の研究
- 鋳鉄のダイカスト : 鉄合金のダイカストに関する研究, 第3報
- 金型内ガス圧力の測定 : 鉄合金のダイカストに関する研究, 第2報
- 金型温度の測定 : 鉄合金のダイカストに関する研究 : 第1報
- MPRといしによるうねり面の超仕上
- MPRといしによるうねり面の超仕上
- 銅-ガラス粉末成形体の研究
- 銅・ガラス粉末成形体の研究
- Cu-Al圧粉体の焼結現象について : 圧粉体の焼結に関する研究(第3報)
- 銅基圧粉体の焼結時の膨張および収縮について : 圧粉体の焼結に関する研究(第2報)
- 銅基圧粉体の焼結時の寸法変化 : 圧粉体の焼結に関する研究(第1報)
- 電解超仕上の研究(第2報) : 電解超仕上における仕上面の形状について
- 電解超仕上の研究 : 第1報 試作レジノイド砥石による電解超仕上
- MPといレによるはだ焼鋼のホーン仕上
- MPといしによるはだ焼鋼のホーン仕上
- 加工層による熱処理歪 : 仕上面加工層に関する研究 第3報
- 高速テレプリンタの試作研究
- 高速テレプリンタの試作研究
- 4-6 黄銅板の圧延による残留応力の測定
- 仕上面加工層に関する研究 (第6報) : 鉄合金に対するショットピーニング効果
- 仕上加工層に関する研究 (第5報) : 鉄合金に対するショットピーニング効果
- 仕上面加工層に関する研究 (第4報) : ショットピーニング加工層
- 表面層
- 引抜き燐青銅線の熱処理による残留応力並に弾性限の変化について