米山 友之 | 東京電機大・工・精密機械
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概要
関連著者
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米山 友之
東京電機大・工・精密機械
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大熊 一夫
日歯大・歯・理工
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米山 友之
東京電機・工・機械情報工学
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高橋 邦充
産業創造研究所
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米山 友之
東京電機大学
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米山 友之
電機大
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大熊 一夫
日本歯科大学歯学部歯科理工学講座
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大熊 一夫
日本歯科大学新潟生命歯学部歯科理工学講座
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吉田 智武
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大沢 基明
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大沢 基明
東京電機大学 工学部
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佐藤 俊一
(財)産業創造研究所 レーザー工学研究部
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佐藤 俊一
産業創造研究所
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佐藤 俊一
産業創造研
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小林 弘実
東京電機大学
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河西 敏雄
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松本 隆
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清水 幸喜
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河西 敏雄
(株)河西研磨技術特別研究室
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市村 久
東京電機大学
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相川 力
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産業創造研
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小平 正幸
東京電機大・工・精密
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河西 敏雄
東京電機大
著作論文
- P-5 レーザ用銀パラジウム銅合金 第4報 : 機械的性質
- 226 水中レーザアブレーションによる金属材料微細加工 : 3次元加工特性
- 水中レーザーアブレーションによる金属材料のマイクロ加工
- 124 水中レーザーアブレーションによる金属材料微細加工 : 除去機構の検討
- 赤外シャドーグラフ法によるレーザー溶接現象の観察
- レーザー溶接におけるシールドガス流の可視化
- シリコンウェハのレーザ加工におけるSF_6アシストガス効果
- アモルファス有機固体レーザ活性層の最適化
- レーザ誘起衝撃波による生体材料加工に関する研究
- 220 QスイッチNd : YAGレーザーによる金属材料の水中アブレーション加工
- QスイッチNd : YAGレーザによる金属材料の高効率水中アブレーション加工
- レーザ用銀パラジウム銅合金 : 機械的性質
- 焼成インレー : 銀粉末、銅粉末と鉄粉末の焼成
- レーザー用金銀パラジウム合金 : Au14-18wt%-Ag40-Pd20-Cu18-22-Zn4合金
- 焼成銀インレー - パラジウム板圧接 -
- 表層金合金化 - 銀粘土 -
- 接着ブリッジ用表層金合金 : 45 Ag-35Pd-20Cu合金
- 接着ブリッジ用表層金合金 -電気化学的挙動-
- レーザ用銀パラジウム銅合金 : (第3報)硬化機序
- P-27 レーザ用金銀パラジウム合金 : 第3報 硬化機序
- P-28 レーザ用金銀パラジウム合金 : 第5報 金添加の影響
- レーザ用金銀パラジウム合金 : 18wt%Au-40Ag-20Pd-22Cu合金と12wt%Au-40Ag-20Pd-24Cu-4Zn合金
- P-83 レーザによる根充 : Ca_3(PO_4)_2とCaF_2
- レーザ用金銀パラジウム合金 : 金添加の影響
- P-39 レーザによる銀根充 : 最適照射条件
- P-4 レーザ用金銀パラジウム合金 : 第六報 18wt%Au-40Ag-20Pd-22Cuと12wt%Au-40Ag-20Pd-24Cu-4Zn合金
- P-2 接着ブリッジ用表層金合金
- P-45 レーザの歯学への応用 第二報 硬さと疲労強度
- P-33 レーザ加工に関する基礎的研究 : (第1報)照射条件と加工深度
- 表層金合金化 -曲げ試験-