横田 勝 | (株)中村超硬

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概要

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関連著者

• 中平 敦

  大阪府立大学

• 村田 安規

  (株)中村超硬

• 井上 誠

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• 横田 勝

  (株)中村超硬

• 中平 敦

  大阪府立大学・マテリアル工学分野

• 東 泰助

  大阪府立大学大学院マテリアル工学分野

• 小野木 伯薫

  大阪府立大学大学院マテリアル工学分野

• 中平 敦

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 横田 勝

  Faculty Of Art And Design University Of Toyama

• 井上 誠

  ソニー(株)

• 中平 敦

  大阪府立大学工学部

• 冨吉 努

  (株)中村超硬

• 井上 紘章

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• 井上 誠

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• 中平 敦

  大阪府立大学大学院マテリアル工学分野

• 大谷 靖彦

  日本ノズル(株)

• 島田 英明

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• 萩原 康仁

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• 川岸 悟史

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著作論文

• Ag-Cu-Sn合金の低温ろう付け特性と機械的性質
• 低融点ろう材によるダイヤモンド砥粒固定ワイヤーソーの試作とこれを用いた単結晶シリコンのスライス加工
• 低融点Ag系ろう材の各種工業用金属板に対するぬれ性, 界面反応ならびに接合強度
• 鉛フリーハンダをダイヤモンド砥粒固定材に用いたソーワイヤの開発とそれを用いたサファイヤインゴットのスライス加工への適用
• 新しいダイヤモンド砥粒固定法によるソーワイヤの創製とこれを用いたサファイヤインゴットのスライス加工

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