白兼 誠 | (株)東芝 重電技術研究所
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概要
関連著者
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白兼 誠
(株)東芝 重電技術研究所
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竹田 博光
(株)東芝重電技術研究所 研究開発センター
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中橋 昌子
(株)東芝重電技術研究所
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中橋 昌子
(株)東芝 研究開発センター材料・デバイス研究所第1研究所
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竹田 博光
(株)東芝総合研究所
著作論文
- Si_3N_4と金属の反応を利用した複合材料層の形成
- Si_3N_4と鉄鋼の接合強度に及ぼす軟質金属中間層の効果
- MarM-247,IN939の液相拡散接合
- 活性金属法による窒化物セラミックスと金属の接合機構
- MarM-247,IN939の液相拡散接合 (フォーラム「液相拡散接合の接合機構とその特性」)
- 窒化物セラミックスと金属の接合方法--活性金属法と直接メタライズ法による接合
- 接合と相反応 (金属とセラミックスの接合における諸問題)
- Ti-Ag-Cuろうによる窒化物セラミックスと金属の接合
- セラミックスと金属の接合-3-ろう付け(複合材料講座)
- 活性金属法による窒化物セラミックスと金属の接合機構
- セラミックスと金属の接合 : III. ろう付け