松居 亮稔 | 株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
スポンサーリンク
概要
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ | 論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測