金野 満 | 茨大

スポンサーリンク

概要

• 金野 満の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 茨大の論文著者

茨大 | 論文

• 224 Agナノペースト膜のレーザ焼結プロセスの解明(加工による機能創製)
• 21115 絶縁基板上に塗布した銀ナノ粒子のレーザ焼結特性(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21005 ピコ秒レーザ照射によるステンレス基板へのマイクロプリズム加工(原子力と材料・構造・組織(1),OS.4 原子力と材料・構造・組織)
• 1518 粉末焼結法によるバブリングメゾノズルの開発(S13 新機能多孔質材料の創製と評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 21311 金属ポーラス材の動的変形特性評価(材料強度と実験力学(3),OS.3 材料強度と実験力学,学術講演)

もっと見る

スポンサーリンク