Takahashi Hisakazu | NEC Electronics Corporation

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概要

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NEC Electronics Corporation | 論文

• A 3-D Packaging Technology with Highly-Parallel Memory/Logic Interconnect
• A 3-D Packaging Technology with Highly-Parallel Memory/Logic Interconnect
• Mechanical Shock Durability Studies of Sn–Ag–Cu–Ni BGA Solder Joints on Electroless Ni–P/Au Surface Finish
• 基板電圧印加時の信頼性を考慮した65nmCMOSFETのパワーマネージメント(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
• 基板電圧印加時の信頼性を考慮した65nmCMOSFETのパワーマネージメント(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))

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