窪田 葉子 | 株式会社荏原製作所

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概要

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• 株式会社荏原製作所の論文著者

株式会社荏原製作所 | 論文

• 電解めっきを用いた ULSI 多層 Ag 配線
• 2-Step めっき法による Sn-Ag はんだバンプ形成プロセス
• 銀多層配線の保護層としての無電解 Ni-B めっき
• Cu CMP後のCu表面解析
• 半導体ウエットプロセス装置開発のプロジェクトマネジメント : 温故知新 最古の技術「めっきと研磨」を最先端技術に(R&D/Mfgを効率化するプロジェクトマネジメント)

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