高山 暁 | (株)東芝 材料・デバイス研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• (株)東芝 材料・デバイス研究所の論文著者

(株)東芝 材料・デバイス研究所 | 論文

• 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
• 1.9GHz 帯ダイレクトコンバージョン受信モジュール
• SC-9-7 フリップチップ接続タイプ GaAs HEMT の高周波特性
• BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAs MMIC
• C-2-24 封止樹脂付きフリップチップ実装を用いたGaAs HEMTの高周波特性

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