小泉 雄大 | コーセル(株)
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概要
コーセル(株) | 論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))