岡田 真行 | チューブシステムズ

スポンサーリンク

概要

• 岡田 真行の詳細を見る
• 同名の論文著者
• チューブシステムズの論文著者

チューブシステムズ | 論文

• 2611 SiCウェハの高温メカノケミカルポリシング(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
• SiC 半導体単結晶のメカノケミカルポリシング技術 : Si終端面の高能率化の検討
• SiC半導体ウエハの精密加工
• SiC半導体単結晶の研磨特性
• 超硬合金のELID鏡面研削切断特性

もっと見る

スポンサーリンク