高橋 和弘 | リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

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概要

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• リンテック株式会社 技術統括本部 研究所の論文著者

リンテック株式会社 技術統括本部 研究所 | 論文

• 3次元半導体実装への新規粘接着テープ
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討
• 新規粘接着技術と半導体製造プロセスへの適用
• 粘接着技術の半導体パッケージへの応用

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