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リンテック株式会社 技術統括本部 研究所 | 論文
- 1.6 半導体ウェハ加工用ダイシングテープ
- 3次元半導体実装への新規粘接着テープ
- 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
- 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討
- 粘接着剤の応用と剥離挙動
- 粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用
- UV硬化型ダイシングテープの解結合力に及ぼす要因解析
- ウェハ極薄加工における粘・接着テープ (特集1 ウェハの薄片化加工技術の現状とその応用)
- 新規粘接着技術と半導体製造プロセスへの適用
- 粘接着技術の半導体パッケージへの応用