堀 和明 | (株)日立製作所半導体グループ

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概要

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• (株)日立製作所半導体グループの論文著者

(株)日立製作所半導体グループ | 論文

• 10MB/s多値高速書込み実現のための1Gb AG-AND型フラッシュメモリセルデバイス技術(MRAM,不揮発メモリ,メモリ,一般)
• IC封止樹脂の新接着強度測定法
• 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
• はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
• 被覆ワイヤボンディング技術の開発

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