高島 晃 | 富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

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概要

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• 富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部の論文著者

富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部 | 論文

• 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• Fine Pitch FBGA の実装技術
• FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
• 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)

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