小幡 智 | 日本TI
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概要
日本TI | 論文
- 5a-B-13 リレー接点における量子化コンダクタンスの電圧依存性
- 市販リレーを用いた量子点接触の観測
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)