小林 広行 | 住友ベークライト株式会社回路材料研究所
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概要
住友ベークライト株式会社回路材料研究所 | 論文
- テープ CSP 対応ドライフィルムソルダレジストの開発
- 629 有害物質を低減したエポキシ樹脂材料の燃焼制御(環境システム, エネルギー・環境材料)
- ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 2 回)
- 環境対応型プリント配線板材料の現状と今後の動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- OH基濃度を制御した高周波プリント配線板用多層材料の開発