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住友ベークライト株式会社回路材料研究所 | 論文
- テープ CSP 対応ドライフィルムソルダレジストの開発
- 629 有害物質を低減したエポキシ樹脂材料の燃焼制御(環境システム, エネルギー・環境材料)
- ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 2 回)
- 環境対応型プリント配線板材料の現状と今後の動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- OH基濃度を制御した高周波プリント配線板用多層材料の開発
- 高周波特性用多層材料 (プラスチックの高周波特性--情報化時代の最先端ニ-ズにどう応えるか)
- 5 高周波特性に優れた特殊フェノール/エポキシ/シアネート系樹脂の硬化反応