金山 敏彦 | 論文著者

半導体MIRAIプロジェクト, 産業技術総合研究所 ナノ電子デバイス研究センター

大阪大

工技院・融合研

度総研一次世代半導体研究センター

株式会社テレビ新広島システム技術局技術部

特許業務法人はるか国際特許事務所パートナー

産業技術総合研 次世代半導体研究セ

産業技術総合研究所

産業技術融合領域研

産総研

産総研ナノ電子デバイス

産総研ナノ電子デバイス研究センター

産総研ナノ電子デバイス研究センター:筑波大学数理物質科学研究科

産総研・ナノ電子デバイス研究センター

産総研・次世代半導体RC

産総研・次世代半導体研究センター

産総研次世代半導体

産総研次世代半導体研究セ

産総研次世代半導体研究センター

筑大院数理物質