折田 賢児 | 論文著者

パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター

京都大学工学研究科電子物性工学専攻

松下電器産業(株)

松下電器産業(株) 半導体社 半導体デバイス研究センター

松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター

松下電子工業(株)技術本部・電子総合研究所