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Japan Thermosetting Plastics Industry Association | 論文
- 半導体封止用樹脂成形材料の粘性解析
- ポリケイ酸エステルの生成と縮重合
- フォトレジスト用フェノール樹脂
- 24. 含水不飽和ポリエステルの耐熱性
- 21. マレイン酸樹脂のシス・トランスについて
- 23 エポキシ樹脂/エラストマー複合系の構造と物性 (第3報) エラストマー複合系の構造
- ポリイミドとの分子複合化によるポリベンゾオキサジンの高性能化
- 架橋剤としてアルキル化メチロールメラミンをもちいる電着塗装の検討
- 20 固相粉末状メチロールメラミンの熱硬化機構の検討
- 19 メチロールメラミンの構造と分子内脱水および脱ホルムアルデヒド過程に関する理論的考察
- 12. 紫外分光分析によるメチロールメラミンの検討 (II)
- メチロールメラミン低縮合物の熱硬化機構
- 13 固相粉末状メチロールメラミンの熱硬化機構の檢討 (II)
- 2-11 メチロールメラミンの単離
- 6 メラミン樹脂の「水素結合」に関しての有機化学的および量子化学的研究
- 12 メトキシ化メチロールメラミンの熱硬化機構
- 熱硬化性樹脂の最近の進歩 (3) 不飽和ポリエステル樹脂
- 9. 芳香族力ルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応
- 18. メチロールメラミンのペーパークロマトグラフおよび紫外分光分析による検討
- 33. ヘキサメチロールメラミン結晶のX線・電子線回折図による分子構造の決定