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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 導電性バンプ層間接続配線板((2) プロセス技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- [WB1] Reliability(Invited Speeches)
- 厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術(全層 IVH 配線板)
- [TC1] Plating and Substrates (2)(Report on 2001 ICEP)
- TA1 Flip chip/Interconnection Technologies (I)(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- TA2 Thin/Thick Film, Process Technologies(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- [TB2] Emerging Technologies(Report on 2001 ICEP)
- デジタル回路とノイズ(「ベーシックサイエンスシリーズ」第 2 回)
- ベアチップバーンインの現状と課題 : パネルディスカッション報告(BGA・CSP・KGD の動向)
- AOI のソフトウエア技術(「ベーシックサイエンスシリーズ」第 8 回)
- 実装プリント板の外観検査(高密度実装プリント板の検査技術)
- テープタイプ CSP とその材料技術(BGA・CSP・KGD の動向)
- 5)2A-1 フリップチップ実装II (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 2) 1A1 : フリップチップ実装(1) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 光ディスクヘッドの実装技術と将来技術動向(光回路実装技術)
- ATM 交換機への光インタコネクト応用(光インタコネクション)
- 次世代パッケージおよびプリント配線板の材料特性動向(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 12) 2B1 : 回路基板(1) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 16) 2C1 : テスティング (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 19) 2C4 : シミュレーション・評価(2) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
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