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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- エレクトロニクス実装学会の更なる発展を期待して(社団法人エレクトロニクス実装学会十周年記念)
- 大阪大学先端科学イノベーションセンターインキュベーション部門材料・生産系分野佐藤研究室
- システム・インテグレーション(電子実装)技術研究会中間報告書
- エレクトロニクス実装材料の動向(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- ビデオ(3. 応用事例)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- ビルドアップ用感光性フィルム((1) 材料技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- 環境対応材料研究会の活動紹介(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)
- エレクトロニクス実装材料の動向2008(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 液状タイプビルドアップ用絶縁材料((1) 材料技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- Pb フリーはんだからの Bi, Ag, Sn の溶出挙動
- 『よくわかるプリント配線板のできるまで』, 高木清著, 日刊工業新聞社, A5判/定価1800円+税
- 異種機能/技術の複合化,そして融合化へ
- (24) 2C3 : 評価・シミュレーションII (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 環境解析技術の重要性と現状(グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- ベアチップ実装用 ACF(高機能性有機実装材料の最新動向)
- 電子部品研究会の発足と活動方向(7. 電子部品・実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 自動車EMC試験の国際規格概要(注目分野のEMC規格動向)
- FA3 Interconnection Technologies II (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- [FA2] ACF/ACP and Underfill(Invited Speeches)
- [FA3] Interconnection (2)(Report on 2001 ICEP)
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