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オムロン技術本部 | 論文
- CAEシミュレーションによるCSP接合部の信頼性評価--産業用に適する温度サイクル性を有するCSP実装構造の評価について (エコロジ実装技術特集論文)
- ハンダ接合部の補強樹脂についての材料選択の取り組み--ハンダと補強樹脂の供給量の違いによる接合信頼性への影響 (商品開発の中核となるITツール「三次元CAD/CAE」特集論文)
- 硬貨繰出し機構の開発--小型で高信頼な硬貨高速繰出し機構について
- 硬貨一括入出口の開発--高信頼で操作性に優れた硬貨一括入出口について
- 自動券売機タッチパネルの視認性向上--光環境下での見えやすいタッチパネルへの取り組みについて
- カメラを用いた製造現場向け不安全行動監視装置の開発--移動体検知の確実性・信頼性を高めるための画像処理技術について
- 傾斜温度制御法の開発--"温度差を制御する"という新しい概念を盛り込んだ制御手法について
- 外乱に対するオーバーシュート調節機能の開発--包装機の運転開始時における省エネ効果について
- リレーの電磁気運動連成解析--リレー開発における運動設計の導入 (リレーのデジタルプロトタイピング特集論文)
- PLC計装--計器ブロックプログラミング方式について
- レイトバインディング機構を搭載した分散コントローラの試作--生産設備のモジュール化を支援するネットワーク変数について
- 組込みUMLの制御アプリケーションへの適用評価--モデルベースデバッグとコード自動生成を利用した制御ソフトウェア開発の検証について
- インターネットを用いたFA分野向けサービス提供システム--そのプラットフォームと実装生産分野への応用
- ファイバアンプ用モバイルコンソール(形E3X-MC11)の開発--様々な新機能とリアルタイム通信処理について
- 次世代ON/OFFプラットフォームセンサの開発--プラットフォーム設計による多機種同時開発の取り組み
- ゼロスマートセンサの開発--より高度なセンシングと多連結演算が可能なコントローラ群
- モジュール型アンプ内蔵近接スイッチの構造工法開発--モジュール化構想の実現について
- オープンネットワークコントローラのアプリケーションソフトウエア--データベースツールキットの開発
- Javaを用いた窓口端末用デバイスサービスの開発--プラットフォームに依存しないハードウェア制御技術について
- 次世代型電源形S8VSシリーズの開発--交換時期お知らせ機能と小型化技術について