スポンサーリンク
オムロン技術本部 | 論文
- リスク管理活動の展開と導入--プロジェクトレベルから組織レベルへの取り組み事例
- 金融機関向け自動化機器の取引通信検証用シミュレータシステムの開発--ユーザーの取引ホストコンピュータをシミュレーションする技術について
- 運賃計算ソフトウェアの再構築プロセス--ソフトウェアの組織的な再利用に向けた取り組み
- ローコスト&ハイパフォーマンス硬貨処理部の開発--V7自動券売機搭載用硬貨処理部
- 熟練者の知識を利用した検査データ自動生成技術--オペレータの熟練度に依存しない実装基板検査装置を目指して
- 多品種少量生産に適したリアルタイム受注生産システム開発--ATTEND-MRPのリアルタイム化を用いた受注単位生産の実現 (高度生産システム特集)
- 伝送路解析手法の構築と適用--プリント基板の伝送路解析手法の技術検証と、IBISモデルの推定を用いた、実設計への適用について (商品開発の中核となるITツール「三次元CAD/CAE」特集論文)
- 自動組立工程におけるデータ収集/表示システムの表示画面構成方法--SuiTrail4Neo適用による自動組立工程の課題解決例
- 運賃計算ソフトウエア再構築における構成管理--共通ソフトウエア部品のバージョン分岐戦略
- 運賃計算ソフトウェア再構築におけるソフトウェア品質向上活動--ソフトウェアの高信頼性実現に向けたソフトウェアライフサイクル全体に渡る取り組み
- 住所と氏名を音声認識する電話自動応答装置の開発--超大語彙を扱う音声技術の統合について (ファジィ・ヒューマンメディア音声対話技術特集論文)
- 基板外観検査装置を活用したSPCのための品質管理システムの開発--不良未然防止を可能にする「要因見える化カラーマップ」の実現
- プログラマブルアナログIC(FPAA)の応用--センサ回路への応用について (シリコンデバイス特集論文)
- リレー電磁石特性に与える磁性材料の加工履歴の影響--有限要素法による磁性材料のかしめ加工の最適化について (リレーのデジタルプロトタイピング特集論文)
- 高集積センサコンポの開発--高密度実装技術とIT機能の融合による小さく、賢いセンサコンポの実現
- パワーモジュールにおけるSMT実装信頼性評価--金属基板上のチップ部品はんだ付け部信頼性の向上
- 音声・画面統合プラットフォームの開発--マルチモーダルサービスの実現について
- 音声インタフェースと画面インタフェースの統合についての検討--モバイル端末を利用した指定席予約アプリケーションの開発について
- 携帯機器向けJavaプロセッサ開発--携帯機器におけるJava実行環境の課題とその解決
- 機器操作のための音声認識技術開発--自然発話に対応したワードスポッティング技術の開発について (ファジィ・ヒューマンメディア音声対話技術特集論文)