CAEシミュレーションによるCSP接合部の信頼性評価--産業用に適する温度サイクル性を有するCSP実装構造の評価について (エコロジ実装技術特集論文)
スポンサーリンク
概要
オムロン技術本部 | 論文
- 携帯機器向けJava実行環境開発--既存機器への組み込みに適したJava実行環境におけるシステム構成について
- プロセッサ開発における検証の効率化--System on Chipに向けた開発効率化手法の試行 (Java組み込みへの応用特集論文)
- Java言語による組込み向けプロセッサ用基本ソフトウェア開発--Java言語のみで実現した組込み機器向けリアルタイムオペレーティングシステムについて (Java組み込みへの応用特集論文)
- 樹脂タイプで世界最強のロック強度を実現した、電磁ロックセーフティドアスイッチの開発--アセンブリ部品の強度設計について
- 多品種少量需要への対応を目指した混流同期化生産技術