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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 無機フィラーによる3D-IC用層間充填材の高熱伝導化
- プリント基板のESDシミュレーション
- 構造制御による液晶性エポキシ/BN充填系の高熱伝導化
- In-situ重合により調製した透明エポキシ/ジルコニアハイブリッド体の光学的および熱的性質
- 薄化シリコンチップの接合法
- 低温焼結性Cuナノ粒子の開発
- 「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト（BEANSプロジェクト）」の概要と大面積フレキシブルデバイス開発に向けた取り組み
- Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響
- 10Gbps超の高速信号伝送向けインターコネクト最適化技術
- フリップチップはんだ接合部におけるクラックの発生・伝播 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 銀ナノペーストとAIN基板との接合信頼性評価
- リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験
- Cuナノ粒子接合の熱特性評価
- エレクトロマイグレーション現象における実効原子価算出方法の検討
- 分散容量結合による正帰還コイル : 人体通信用電界センサの高感度化
- チップ部品の電極部への選択的無電解めっき析出の検討
- ナノコンポジットによるエポキシ樹脂の高耐熱化
- 3次元LSIチップ積層に用いる円錐マイクロバンプに対応した3次元形状光学測定手法の開発
- プラチナ触媒を用いたギ酸ガスによる銅の直接接合
- 放射光X線ラミノグラフィによるフリップチップはんだ接合部の熱疲労き裂進展評価