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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- Agフレークを用いた低温接合用ダイボンディング材料
- 微細Auバンプを用いたCPW接続構造体における伝送損失最小化に関する検討
- 導電接着剤における電極間導電経路の3次元可視化
- 一括積層工法におけるLSI接合技術
- フリップチップはんだ接続部のエレクトロマイグレーション解析と放射光X線CT観察
- 小型半導体パッケージの微小剥離による無抵抗変化
- nMOSFETにおける1軸応力の影響評価
- 車載電子製品の小型高信頼化と部品内蔵技術 (特集 部品内蔵基板とそれを支える周辺技術の最前線) -- (部品内蔵の動向と期待)
- ポリイミドフィルム上に直接めっきをした両面フレキシブルプリント配線板の特性評価
- 三次元集積システムへ向けたキャパシタ内蔵インターポーザによる電源ノイズ抑制効果
- エチレンジアミン錯体浴からのITO透明導電膜上への直接銅電析
- 半導体パッケージ応力設計への剥離試験適用手法の提案
- プリント配線近傍に生じる静電容量を用いた欠陥検出システムに関する研究
- 高熱伝導性絶縁材料の開発動向及び熱伝導率計測手法
- 高温実装に向けたSiCパワーデバイスの金-金接合の検討
- 薄膜キャパシタ内蔵インターポーザの開発 (特集 部品内蔵基板とそれを支える周辺技術の最前線) -- (最新の部品内蔵技術)
- バインダケミストリに着目した導電性接着剤の微細組織制御
- PB-LIGAを用いた局所インプリントプロセスとその応用展開
- 無電解バリアメタルを用いたオールウェットCu-TSVの形成と評価
- 光インターコネクト用硬化性液状樹脂