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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 耐マイグレーション性配線材料としての銀-銅複合ナノ粒子
- TFT配線における磁気結合方式に基づく短絡欠陥位置特定手法
- SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素法解析の精度向上
- 熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析
- Cu充填Al陽極酸化膜を応用した高密度配線基板の開発
- プリントスパイラルコイルとシンプルループコイル間の結合特性の検討
- プリント配線板へ実装したスリット付加広帯域アンテナの放射特性
- EBG構造を有する電源層における伝導性電磁雑音の低減特性改善に関する検討
- 電子機器内蔵を考慮した折り曲げ型アンテナ : 放射パターンの検討
- 電子機器筐体への搭載を考慮したスリット付加広帯域アンテナの検討
- 電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果
- チップ埋め込み型三次元パッケージ
- PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu⁺濃度分布とめっき形状の関係
- 耐高温接合材によるダイボンド技術の開発
- ダイレクトレーザービア行程において発生する銅オーバーハングの磁気研磨法による新規除去技術の検討
- 有限要素法を用いた結晶シリコン太陽電池の劣化予測
- 世界の実装現場を支える日本の実装設備 : 実装設備の技術動向 (JEITAセッション) -- (JIEP・MES2013講演大会)
- 連続電気化学還元法によるはんだバンプ表面酸化膜解析とバンプ融合試験による実装性への影響評価
- Pre-Appliedアンダーフィルプロセスに対する構造解析シミュレーション
- 低温接合可能な銀ナノ粒子ペーストによる半導体素子の無加圧接合