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アルム出版社 | 論文
- ニッケル--自立と生産コストの切り下げをめざした戦後50年の歩み (Annual Review ′95/′96新素材編) -- (戦後50年の軌跡と独創・共生への展望--レアメタル戦後50年)
- 高純度金属の分析技術の課題--不純物測定の下限はいまや「100万」から「億・兆」の単位に (Annual Review ′93--新市場編)
- 化合物半導体の高純度化と新機能をめざして--3-5族GaAs,InP,BP,2-6族ZnTe,ZnSe,ZnS (Annual Review ′88--新市場編) -- (レアメタルの高純度化と新機能の創製)
- タ-ビン翼へのジルコニア被覆技術--ZrO2しゃ熱コ-ティングと耐熱性の研究 (ジルコニウムの化合物)
- ファインセラミックスの研究開発制度の創設--構造材としてのSi3N4,SiC,ZrO2などの技術確立のために (窒化けい素・炭化けい素のすべて)
- ジルコニウム・ハフニウム (〔工業レアメタル〕Annual Review ′83) -- (原子炉材)
- 窒化物系・炭化物系希土類磁石の開発現況 (レアメタル--技術と市場の最前線) -- (レアア-ス磁石の最前線)
- 低密度・高剛性Al-Li合金の開発現状と市場動向--航空機用などの高性能構造用材をめざして (Annual Review ′85--新市場編)
- 中国では金,銀,プラチナはどう生産されているか (貴金属′86)
- Si3N4の加圧焼結--とくにHIPの利用について (窒化けい素・炭化けい素のすべて)
- 結晶の大口径化の可能性と問題点--Si,GaP,LiTaO3などのデバイス用結晶はどこまで大きくできるか (半導体と電子材料の中期展望) -- (半導体)
- 高温超電導体の′90年代の展開--イットリウム系-ビスマス系-タリウム系の後に出現する物質を求めて (′90年代のレアメタル展望) -- (新技術開発,政策)
- 電気接点--クラッド接点--貴金属節減と信頼性向上のために (貴金属′80) -- (貴金属を使う工業市場の′80年代の展望)
- 貴金属接点材料の構成と最近の話題
- 化合物半導体材料--虚像から実像へ--夢多い化合物半導体の足跡と次の50年への期待 (Annual Review ′95/′96新市場編--戦後50年の軌跡と独創・共生への展望) -- (レアメタル戦後50年)
- 情報の大容量・高速伝達を可能にする光ICの開発と材料問題 (半導体と電子材料の中期展望) -- (半導体)
- レアメタルの日中技術交流--日中科学技術協力協定による金属材料技術研究所との共同研究--ニオブ,ガリウムの抽出など (中国とレアメタル--拡大するレアメタルの日中貿易と交流) -- (政策)
- 新しい水素吸蔵合金の材料開発の方向 (Annual Review′94--新市場編) -- (新エネルギ-とキ-マテリアル)
- ニュ-ガラスの産業化と原料--開発のカギは材料と製法の選択,高純度材料は新機能創出の主役--京大・作花教授に聞く (Annual Review ′88--新市場編) -- (ニュ-ガラスへの材料からのアプロ-チ)
- 回路部品用の成膜装置と材料の展開--真空蒸着法,スパッタリング法 (半導体と電子材料の中期展望) -- (周辺技術と材料)
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