回路部品用の成膜装置と材料の展開--真空蒸着法,スパッタリング法 (半導体と電子材料の中期展望) -- (周辺技術と材料)
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概要
アルム出版社 | 論文
- ULSI(超々高集積回路)に使われる電極材料の条件と純度の問題--高集積化されるほど不純物濃度の低減が要求される (Annual Review ′88--新市場編) -- (レアメタルの高純度化と新機能の創製)
- VLSIの電極・配線に使われる材料--シリサイドからタングステン,モリブデン,金属ガスへ (メガビット時代と電子材料)
- エンジニアリング・セラミックスの現状と課題--Si3N4,SiCの利用から検査まで (窒化けい素・炭化けい素のすべて)
- 自動車,OA機器などの構造材に脚光--マグネ合金の特性,用途分野と世界の供給体制 (マグネシウム市場の新展開)
- 化学プラント/建築/原子力でのチタンとステンレスの使われ方と開発の課題 (チタンとステンレスの競合と住み分け)