ユビキタス組成次世代超硬材料の開発(第1報)

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概要

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秋田県産業技術センター | 論文

• 半導体スピンデバイスの基盤技術開発(第1報)
• レアメタル代替材料による高度部材成形用材料の開発(第3報)
• 高速・高精度アクチュエータの多軸化技術の開発
• ユビキタス組成次世代超硬材料の開発(第1報)
• 電界砥粒制御技術を用いた先端基盤ものづくり技術の創出

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