スポンサーリンク

秋田県産業技術センター | 論文

• 超臨界発泡成形による長炭素繊維補強プラスチックの次世代輸送機への適用に関する研究(第1報)
• 半導体スピンデバイスの基盤技術開発(第2報)
• 電界砥粒制御技術を用いた先端基盤ものづくり技術の創出
• ユビキタス組成次世代超硬材料の開発(第1報)
• 高速・高精度アクチュエータの多軸化技術の開発
• レアメタル代替材料による高度部材成形用材料の開発(第3報)
• 半導体スピンデバイスの基盤技術開発(第1報)

スポンサーリンク