『茶の本』入門一歩前(6)最終章 茶人たち(5)

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概要

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論文 | ランダム

• 326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
• 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
• 電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
• 超電導発電機の構造材料 (フォーラム「極低温環境下で使用される材料とその溶接・接合」)
• はんだ材料(36Pb62Sn2Ag)の低温下での低サイクル疲労特性

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