低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2010-09-09

著者

• 中村 禎志

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 佐藤 茂樹

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 岩澤 綾子

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

関連論文

• 低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発
• 低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発

スポンサーリンク