低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発

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概要

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• 2010-11-22

著者

• 中村 禎志

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 佐藤 茂樹

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 勝又 雅昭

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 岩澤 綾子

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

• 平川 典宏

  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

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