錫の同素変態を利用した電子実装部のアクティブディスアッセンブリの検討
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回)
- 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴(鉛フリーはんだ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- フリップチップ接合用Sn-Ag-Cu系はんだバンプのせん断疲労特性におよぼすAg濃度の影響 (特集 今「鉛フリーはんだ」を考える)
- 機械的疲労試験によるCSP/PWB接合部の疲労寿命評価
- ZK60マグネシウム合金のFSW継ぎ手の組織と強度
- 摩擦撹拌接合における荷重と組織の相関性におよぼす工具形状の影響
- 7075アルミニウム合金の諸特性におよぼすFSW条件の影響
- はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
- Sn-Ag系鉛フリーはんだのクリープ疲労損傷機構とひずみ範囲分割法を用いた寿命予測 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 機械的特性(鉛フリーはんだの信頼性(1))
- 微小はんだ材料の信頼性評価(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
- 鉛フリーはんだ合金におけるスズペスト
- 鉛フリーはんだはスズペストに罹るか?
- 834 Sn-3.5Ag 合金の非定常クリープ構成式
- 錫の同素変態を利用した電子実装部のアクティブディスアッセンブリの検討
- 導電性接着剤の力学的信頼性評価技術
- はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)