裏道を行く (特集 東京・大阪・名古屋の貨物線)

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概要

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論文 | ランダム

• 塑性・クリープ分離によるPb/Snはんだの弾・塑性・クリープシミュレーション
• 839 塑性・クリープ分離型非弾性構成モデルの鉛フリーはんだへの適用
• 435 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力分布
• 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
• Al-3-9%Sn-Si-Cu系鋳造合金の摩擦摩耗

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