スピンエッチングによる薄ダイ化対応技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術) -- (SiP実装のための薄ダイ化技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 工業調査会の論文

著者

• 佐藤 啓介

  日本エスイーゼット株式会社

関連論文

• スピンエッチングによるφ300mmウェハのステイン膜形成(半導体のプロセス・デバイス(表面,界面,信頼性,一般))
• スピンエッチングによる薄ダイ化対応技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術) -- (SiP実装のための薄ダイ化技術)
• スピンエッチングによるφ300mmウェハのステイン膜形成

スポンサーリンク