CMPパッドの技術動向と新しい試み (特集2 半導体平坦化CMP技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 新樹社の論文

著者

• 佐藤 誠

  (株)ノリタケカンパニーリミテド

関連論文

• シリカおよびセリア砥粒におけるSiC単結晶の研磨の試み
• 砥粒内包研磨パッドのCMPおよびSiC単結晶研磨への適用の可能性 (特集 半導体平坦化CMP技術)
• CMPパッドの技術動向 (特集 半導体製造プロセス)
• CMPパッドの技術動向と新しい試み (特集2 半導体平坦化CMP技術)

スポンサーリンク